半启动是专门为软启动设备设计的反并联非绝缘晶闸管模块，其主要优点是结构紧凑。带有半启动模块的400kw软起动器的尺寸只有传统平板晶闸管装置的六分之一。此外，由于采用了压接和双面芯片冷却技术，新模块可以承受高达3000a的电流过载能力和长达20秒的时间。

纽伦堡，2006年11月27日——semiconductor推出了一款新的反并联晶闸管模块(w1c开关)。该模块是为过载情况设计的，它有三种不同的尺寸和五种不同的电流水平。最小的模块可承受560a的过载电流，最大的模块可承受高达3000a的过载电流长达20秒(在启动阶段)；最大阻断电压为1400 v和1800 v。

与传统的平板可控硅设计不同，半启动模块中的可控硅芯片通过压接技术直接压在两个散热器之间。通过使用优化的芯片冷却技术，可以实现高度紧凑、鲁棒和可靠的系统。此外，除了散热之外，散热器还用作电连接器。使用半启动模块，软启动器的结构可以更加紧凑，从而获得更高的性价比。

这些模块具有较小的热阻rth(j-s)，因为可控硅芯片直接压在散热器之间。一般来说，新模块中的接触层很少，这意味着新模块的热阻小于传统方案的热阻。例如，这种新模块的总热阻仅为传统方案中扁平可控硅整流器和散热器之间的接触热阻的一半，这主要是由于去除了妨碍新模块中芯片到散热器的热传递的电绝缘材料。

半启动模块易于安装，不需要安装夹具，如半导体模块中的平面可控硅整流器和导热硅脂。

该系列新产品符合欧盟rohs和weee指令的要求。