2006年，半导体国际公司的营业额创下新纪录，达到30%。此外，主要用于变速传动系统的semix igbt半导体模块增加了136%。

纽伦堡，2007年2月12日——在2006财年，半导体国际公司的营业额增长了30%。同时，根据ims research开展的“2006年全球功率半导体市场”的研究结果，预计商业领域的半导体模块在此期间将增长10%左右。这一增长的主要驱动力是欧洲的高出口量。对亚洲主要市场的投资也带来了高于平均水平的增长率，这也有助于营业额的增长。

对此，半导体国际(Semicon International)总经理彼得弗雷(peter frey)信心十足地表示:“这些高增长率使我们能够进一步投资，并推动新技术的开发，以帮助扩大我们的增长型市场。”

2006年，用于15kw-150kw传输的semix半导体模块迅速赢得市场，其营业额增长了136%。根据德国环境部的统计，德国总用电量的70%用于电力传输。通过使用半导体，即电子调速，功耗可以降低约四分之一。由于其优异的性能，免焊接和弹簧压接驱动器组装技术，驱动器制造商非常重视semix模块。

半导体创纪录增长的另一个因素是可再生能源的使用。根据欧洲可再生能源理事会的预测，到2030年，可再生能源的使用将超过全球能源需求的35%。事实上，在冷却、栅极驱动和保护功能方面得到进一步优化的igbt半导体芯片芯片芯片已经实现了风力发电85%的增长率。与动态增长的市场背景相比，在风力涡轮机中使用这些智能集成模块是理想的，这将减少生产时间并缩短上市时间。今天，世界上57%的变速风力涡轮机采用了萨米控制的技术。

在电动汽车市场，增长最快的部件包括越野电动汽车，如电动叉车、混合动力汽车和电动公交车。作为这些市场的领先合作伙伴，半导体正在为他们开发特殊的半导体系统。

驱动市场的另一个潜在驱动力是专为软启动设备设计的新开发的半启动半导体模块。由于反并联晶闸管模块的超紧凑结构设计，具有半启动模块的400kw软启动器的尺寸仅为传统扁平晶闸管器件的六分之一。此外，由于采用了压接和双面芯片冷却技术，这些模块具有过载能力，可在20秒内承受高达3000a的电流。