三菱电机股份有限公司宣布，在ps21961中首次安装rc-igbt※2硅芯片于超小型第四代dip-ipm※1系列小容量家用电器变频电机驱动电源模块，样品将于2006年8月完成。

※1：dual-in-linepackageintelligentpowermodule
ttttt内置控制芯片的智能功率模块
※2：rc-igbt:reverseconductinginsulatedgatebipolartransistor(反向导通igbt)
tttttigbt和二极管集成在一个硅片上构成功率硅片
发行概要
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为实现节能化、高性能的目标，近年来电机驱动采用变频技术，其电流从数百安培的大电流领域到数安培的小电流领域广泛扩展。三菱电机作为业界的先驱，早在1997年就开发了压注模封装※3的智能功率模块dip-ipm用于白色家电和工业用电机的变频驱动。2004年以来，dip-ipm模块的开发致力于小型化、低热阻化以及完全无铅化，并已开发出第4代dip-ipm产品，额定电流为5a~20a，为白色家电等变频基板的小型化做出贡献。1:双列直插式封装智能功率模块
内置控制芯片的TTTTT智能功率模块
※ 2: RC-IGBT:反向导通IGBT
Ttttigbt和二极管集成在一个硅片上，形成功率硅片
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为了达到节能和高性能的目标，近年来电机驱动采用变频技术， 它的电流从数百安培的大电流场广泛扩展到几安培的小电流场。作为工业的先驱，三菱电气早在1997年就开发了用于白色家电和工业电机的变频驱动的智能功率模块dip-ipm注塑封装。 自2004年以来，dip-ipm模块的开发一直致力于小型化、低热阻和完全无铅化，并已开发出额定电流为5a~20a的第四代dip-ipm产品，为白色家电等变频基板的小型化做出了贡献。

目前，为了提高dip-ipm的性价比，增加了一款新开发的额定电流为3a的dip-ipm模块，并配有rc-igbt硅片，丰富了第四代dip-ipm系列产品。

3:转移方式:将加热加压的树脂注入金属模具进行压力成型的方法提高了生产率和可靠性。※是的。
产品功能
1。rc-igbt首次安装在ipm中用于变频
。通过将独特的CST bttm 4技术与低饱和压降和薄晶片技术等相结合。在igbt硅片上集成了反向导通二极管，成功研制了反向导通rc-igbt。因此，减少了在模块中构建的硅片和布线的数量，并且提高了产品的性价比。

同时，该产品的热阻比以前的产品降低了一半左右(降低了45%※5)，散热特性得到了改善。

※4:载流子存储沟槽双极晶体管
；5:与sip-ipmp 21661
2相比。模块的端子形状一直是最丰富的
，包括标准引脚、短引脚、长引脚、控制侧的Z形端子和两侧的Z形端子。完全满足各种变频系统基板的实际安装要求。
环保政策
根据今年7月开始实施的欧洲RoHS。※完全符合欧洲rohs标准。

※6：rohs（therestrictionoftheuseofcertainhazardoussubstancesinelectricalandelectricequipment）指令，欧盟国家于2006年7月后实施对电气电子产品中不得含有指定的6种有害物质的规定。
端子形状
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[img]2006679422757398.jpg[/img]6: RoHS(电气和电子设备中某些有害物质的法规)，2006年7月以后，欧盟国家实施了电气和电子产品不得含有规定的六种有害物质的法规。※是的。
终端形状
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