导  读：

东芝宣布，该公司的制造子公司东芝半导体（无锡）和南通富士通微电子已就设立合资公司事宜签署了正式协议。东芝目前正在不断提高soc（systemonachip）后工序的海外生产比例并推进无厂化，此次设立合资公司也是该方针的一环。两公司已于2009年11月就设立封装组装工序（后工序）合资公司达成了基本协议。当时计划2010年1月正式签署协议，2010年4月设立合资公司。此次按计划签署了正式协议。东芝将把东芝半导体（无锡）的制造部门移交给新公司——无锡通芝微电子，东芝半导体（无锡）只保留生产管理等有限的职能。