导  读：

semi日前发布五项新的半导体制造技术标准。这些标准由来自设备与材料供应商、器件制造商以及其他参与semi国际标准项目厂商的技术专家们开发制定，可通过购买cd-rom或在semi网站上下载获得。

semi标准每三年发布一次。这些新的专利作为2008年11月版的一部分，加入到过去35年中semi已发布的775个标准中。

“这些新的semi标准是基于产业专家们的合作与共识而制订的。”semi国际标准主管jamesamano说道，“这些标准的执行将帮助厂商应对日益增加的制造挑战，改善收益率，并实现设备工艺的全球化兼容。”

五项标准分别是：

semie139.3

xml/soapbindingforrecipeandparametermanagement

(配方和参数管理的xml/soap结合)

semig87

specificationforplastictapeframefor300mmwafer

(300mm晶圆塑料带框规格)

semim73

testmethodsforextractingrelevantcharacteristicsfrommeasuredwaferedgeprofiles

(由标准晶圆边缘提取相关特征的测试方法)

semim74

specificationfor450mmdiametermechanicalhandlingpolishedwafers

(450mm抛光晶圆机械搬运规格)

semit20

systemarchitectureforpreventing/detectingsemiconductorcounterfeitproducts

(半导体仿冒品防止/探测系统架构)