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IITC上将报告芯片互连技术的最新

当前栏目:新闻|来源:网络转载||发布时间:2020-08-21 08:14:02|阅读:

导  读:

在今年夏天举行的iitc上,研究人员将会报告互连技术的最新研究进展。最吸引人的两个发展方向是3dic和纳米管互连。国际互连技术会议(加州berlingame,6月2-4日)将成为从系统级开始,全力解决互连难题的论坛。


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