台积电首次建立12英寸晶圆级芯片
同时，公司董事会还批准了另一项投资，增加预算2280万美元，用于升级8英寸硅片的加工技术。升级后，芯片的电压将增加，射频和bicmos处理功能将安装。然而，8英寸晶片的月生产能力将从12，600减少到11，100。晶圆级芯片封装技术可以减小最终产品的尺寸，提高TSMC和客户的竞争力。该公司没有提供更多细节。 上周，TSMC宣布7月份销售额同比增长4.3%，这是9个月来的首次同比增长。当日，TSMC股市下跌0.16%，比台湾股市指数低0.31%。
上一篇：昆明机床厂65系列新型卧加研制成
下一篇：全国日发电量首破100亿千瓦时
特别声明：本站的所有文章版权均属于自动化网，未经本网授权不得转载、摘编或利用其它方式使用上述作品，已经本网授权的文章，应在授权领域内应用，并注明来源为：“自动化网”。。
标题：台积电首次建立12英寸晶圆级芯片 地址：http://www.zgshouguang.cn/article/5886.html