日本东芝公司(Toshiba Corporation of Japan)宣布，它正考虑与包括日本电气公司(nec)和富士通(Fujitsu)在内的其他日本半导体制造商联手，共同开发和生产主要用于消费电子产品的下一代芯片。
[ Blocked ads] 然而，东芝、nec和富士通都否认了此前媒体关于三家公司已就合作生产下一代芯片达成协议的报道。东芝负责人表示:“我们仍在研究各种可能性，尚未做出任何具体决定。” 日本媒体此前报道称，三家公司已就合作开发大规模集成电路芯片达成协议，新开发的芯片将主要应用于平板电视等数字电子产品。 据报道，上述三家企业将联合开发32纳米及以下的工艺技术，这领先于目前处于半导体制造前沿的65纳米工艺技术。 据日本媒体报道，这三家公司的共同努力将有助于节省巨大的R&D开支和生产成本，并在面临英特尔和三星等外国竞争对手的挑战时保持优势地位。