与竞争对手相比，2006年st的市场表现非常出色，串行eeprom芯片的产量达到17亿片，比2005年高出22%。st公司eeprom产品部总经理Benoitrodrigues对isuppli的分析结果发表评论说:“我们拥有25%的全球市场份额，仍然是eeprom市场的领先制造商，销售额比我们最接近的竞争对手高出5000万美元。” rodrigues将st的成功归功于eeprom技术的持续改进、生产效率、加强包装创新的市场战略以及对eeprom市场发展的长期承诺，从而赢得了客户的信任。由于掌握了先进技术，st拥有世界上密度最高、速度最快的标准eeprom产品，也拥有世界上最小、最具成本效益的芯片封装。公司的主要优势是产品型号齐全:有三种总线接口可供选择，i2c和spi系列的存储密度高达1兆位；制造效率无与伦比，亚微米制造工艺性能最高，是行业特别是汽车市场的实际参考标准。 st系列eeprom芯片广泛应用于各种市场，尤其是汽车市场。st汽车eeprom芯片的工作温度达到-40℃至+125℃，符合高可靠性认证程序(hrcf)标准；st的串行eeprom也用于通信、消费电子、工业控制和个人电脑。2006年，电子游戏、液晶模块、数字电视和无线局域网的市场增长非常强劲。 从通用存储芯片到专用eeprom，st的存储产品线非常广泛，这些产品是st与主要原始设备制造商合作开发的，促进了新市场的发展。通过与主要市场的领先企业建立战略联盟，st的优势明显高于其他存储芯片制造商。st的专用存储器(asm)是基于一种通用的非易失性存储器技术，它可以将不同的存储芯片(如otp、rom和eeprom)集成到一个封装中，并使用一系列总线接口。 eeprom(电可擦除可编程只读存储器)是一种支持电重写的非易失性存储器。这类产品的特点是粒度小、灵活性高，字节或页面更新时间小于10毫秒。它们的写入/擦除电阻至少为100万倍，这对于大多数应用来说已经足够了。它是需要定期更新参数的存储应用的最佳选择。串行eeprom将传统的并行端口变成了高速串行端口，并占据了eeprom市场的很大份额。所有高密度产品均采用8引脚微封装，简化了设备制造商的设计难度，并使内存升级变得更加容易。