该公司宣布了一种全新的工艺，使用“自组装”技术制造真正的空，将微芯片中的电路隔离开来。早期结果表明，这种绝缘技术可以提高芯片速度35%，比没有真正的空绝缘技术的芯片低15%。该公司预计这种新的工艺将在2009年用于半导体工厂。ibm“自组装”项目的研究员兼首席科学家丹尼尔埃德尔斯坦(Daniel edelstein)表示，“自组装”方法宣告了芯片制造进入了纳米技术时代。更重要的是，edelstein说，ibm的流程是为适应当前的制造设备和材料而设计的。

当今芯片开发的瓶颈之一是用于在晶体管之间传输数据的铜线。随着芯片变得越来越小，这些只有70纳米宽的金属线需要紧密地组织在一起。然而，这些线路彼此越靠近，它们的电流就越可能相互干扰，从而增加能量消耗并减少数据传输。绝缘有帮助，但是今天的绝缘材料玻璃不能很好地用于下一代芯片。工程师们知道真正的空是一个理想的绝缘体，他们一直在努力开发建造直径约35纳米的微小的真正空的方法。然而，目前，最先进的制造设备无法可靠地生产出如此微小的真空.因此，相反，ibm研究人员使用一种新型聚合物来帮助他们创造这种真正的空.这种聚合物被浇注在铜线上，铜线上植入了绝缘材料。当聚合物被加热时，分子彼此分离，形成规则排列的纳米孔。这些孔被用作模板，在铜线周围的绝缘材料上刻孔。工程师随后通过这个孔将剩余的绝缘材料炸开，并将等离子电解气体抽走。之后，快速进行化学清洗，以清洗铜线每一侧的真空。

位于西雅图的华盛顿大学电气工程教授巴巴克·阿米尔·帕尔维兹(Babak amir parviz)表示:“我认为，对于致力于‘自组装’的其他人来说，这个特别的演示非常激动人心，因为他们正变得越来越真实，并正在向更多的工业应用迈进。”Ibm的edelstein说，因为这种新的工艺在整个芯片制造过程中增加了制造方法，所以会略微增加成本。芯片中有10层金属线，他预测每层的成本将增加1%。根据edelstein的说法，一些芯片将被构建在单层的真实空中，而其他芯片可能有四层或更多层，这主要取决于消费者的需求。Ibm打算将这项技术授权给它的研究伙伴，包括amd、索尼和飞思卡尔半导体。