国际商用机器公司(IBM)11日宣布，突破了三维堆叠芯片技术的发展障碍，这将加快芯片运行速度，节省更多电能。 这项被称为硅通孔(tsv)的技术可以增加每秒钟的数据传输次数并节约能源。这种方法是在硅片上钻孔，然后用钨金属填充，这样就可以堆叠存储器或处理器内核等组件，这样线路就不必绕过芯片一侧，数据传输距离也可以缩短。 根据ibm的比喻，这就像把机场的一个大型停车场改成航站楼附近的一个三维停车场，这样乘客就不必一路走到停车位。当电子信号往返于堆叠的元件时，距离可以大大缩短。 IBM半导体研究部主任苏姿丰在接受采访时说:“今年晚些时候，我们将使用这种技术来制造无线设备的电源管理芯片，与旧芯片相比，它可以节省40%的功率。”未来，ibm还将把这项技术应用到整个微处理器上，甚至应用到bluegene超级计算机上。 她说:“这开启了广泛的应用，因此我们可以在许多产品中使用它。Ibm将在今年晚些时候提供客户样品，并将最早在2008年开始商业生产。Ibm不是第一个开发tsv的制造商(英特尔是第一个提出tsv技术的)，但可能是第一个推出商业产品的制造商。 苏姿丰表示，预计在三到五年内，tsv将被用于直接将存储器与电源芯片结合起来，而无需通过存储器控制器，从而将性能提高10%，并节省20%的功耗。 目前，芯片的数据主要通过总线传输，tsv叠层技术可以进一步提高计算机主板的效率。一些主板制造商已经应用了一些层压技术，但电路仍然通过总线传输，因此提高带宽的优势没有得到充分发挥。 此外，层压技术也可能改变芯片的销售方式。电脑制造商可能会放弃从不同制造商购买处理器或内存的模式，转而购买集成产品。因此，像ibm和英特尔这样的公司可能会再次出售集成到芯片中的内存。 英特尔从2005年开始投资tsv研发，2006年展示的80核处理器通过tsv技术将内存芯片与处理器内核连接起来。英特尔曾表示，tsv在大规模生产前仍需要大量研究，包括处理器产生的热管理问题。 最近致力于芯片内部传输和封装技术的其他公司包括最近被sandisk收购的matrix半导体、沈阳的Proximity Community-location technology和rambus的loki technology。