美国加利福尼亚州圣克拉拉，2007年5月22日，英特尔公司今天宣布，下一代英特尔处理器将从其45纳米高k金属栅极处理器的整个产品线开始，实现100%无铅化。英特尔的45纳米高k产品线包括下一代英特尔& reg核心& # 8482；2双核，英特尔& reg核心& # 8482；2个四核和英特尔& regXeon ®。处理器。采用最新45纳米高k技术的处理器将于2007年下半年投入生产。

英特尔公司技术和制造部门副总裁兼包装和测试技术开发总监Nasser grayeli指出，英特尔正积极向环境可持续发展的目标迈进，从消除铅的使用和提高我们产品的能效，到减少空气体的排放和改善水和其他材料的循环利用。

即将推出的英特尔45纳米高k栅极电介质+金属栅极处理器系列将采用新的封装技术。在这项技术中，铜凸块和锡/银/铜合金(如图所示)将用来取代原来的锡/铅合金焊料，该焊料起到将硅管芯连接到封装底层的作用。